由于先进制程竞争过于激烈，不仅所需要的投入资金异常庞大，并且所面临的风险也是非常巨大，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）早在2018年放弃了10nm及以下先进制程的研发，转而研究硅光子技术。虽然在当时来看，这样的选择可能是正确的，但是随着先进制程工艺的持续向前推进，以及越来越多的客户转向更先进的制程，格芯已经开始受到了负面影响。

在最近的财报会议上，格芯CEO Tom Caulfield对外透露，客户采用10nm以下制程工艺的速度比预期快，部分客户已开始转向其他代工厂。

“通信基础设施和数据中心业务到2023年继续呈现疲态，部分原因是客户无线和有线基础设施库存水准的管道消化时间延长，以及数据中心客户加速向7nm以下制程迁移。”Tom Caulfield说道。

对于客户迁移的原因，格芯认为，可能是客户希望获更高性能、更低功耗、减小芯片尺寸以降低成本，或支持更低电压或必须缩小外形尺寸。

目前格芯最先进的制程是12LP+，比12LP和14LPP制程好，有望媲美同业的10nm，但仍不敌7nm。因此台积电或三星7nm价格有竞争力，部分12LP+客户可能倾向7nm制程。

Caulfield表示，正积极关注产业趋势，并抓住机遇改善部分过剩产能，以满足汽车和智能移动设备等市场需求。他强调，公司车用产品涵盖从12LP+到130~180nm组合，相信通过这些产品，格芯对汽车产业长期转型将发挥关键作用。

财报显示，格芯2023年全年营收达73.92亿美元，低于2022年81.08亿美元，因为部分客户调整库存，或移至不同代工厂和制程。预估汽车成长可抵消从12LP+过渡到更新制程的其他应用下降，与汽车相关的营收占比从2022年5%成长至2023年的14%；通信基础设施和数据中心营收占比从18%下滑至12%；个人电脑和智能移动设备营收占比从4%、46%降至3%和41%。